Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
flip-chip carrier — apverstųjų lustų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
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Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
apverstųjų lustų tiekiklis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС — apverstųjų lustų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Nacktchipmontage — Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Montage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe.[1] Anwendung findet die Chip on Board Technologie in… … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Chipbonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf… … Deutsch Wikipedia
Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… … Deutsch Wikipedia
Pin-Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
